SECTIE H ELEKTRICITEIT
H 05 NIET ELDERS ONDERGEBRACHTE ELEKTRISCHE TECHNIEKEN
H 05 K GEDRUKTE CIRCUITS OF PRINTPLATEN; OMHULSELS OF CONSTRUCTIEVE DETAILS VAN ELEKTRISCHE APPARATUUR; MAKEN VAN STELSELS VAN ELEKTRISCHE COMPONENTEN (niet elders ondergebrachte details van instrumenten of vergelijkbare details van andere apparatuur G12B; dunnefilmcircuits of dikkefilmcircuits H01L 27/01 of H01L 27/13; niet-gedrukte middelen voor elektrische verbindingen naar of tussen gedrukte circuits H01R; zie voor omhulsels voor, of constructieve details van, specifieke soorten apparatuur de relevante subklassen; zie voor processen waarbij slechts sprake is van één technisch vakgebied, bijv. verwarmen of sproeien, waarin elders is voorzien de relevante klassen)
(1) Deze subklasse dekt:
- combinaties van een radio-ontvanger of een televisie-ontvanger met apparatuur voor een andere hoofdfunctie;
- gedrukte circuits die structureel samenhangen met niet-gedrukte elektrische componenten.
(2) In deze subklasse wordt de volgende uitdrukking gebruikt met de aangegeven betekenis:
- “gedrukte circuits” dekt alle soorten mechanische constructies van circuits die bestaan uit een isolerende basis of ondersteuning voor het dragen van de geleider en die over hun gehele lengte structureel zijn gecombineerd met de geleider, met name in een tweedimensionaal vlak, waarvan de geleiders op niet-demonteerbare wijze zijn vastgezet op de basis, en dekt tevens de processen of apparatuur voor het maken van dergelijke constructies, bijv. waarbij het circuit wordt gevormd door mechanische of chemische behandeling van een geleidende folie, pasta of film op een isolerende ondersteuning.
H 05 K 1/00 Gedrukte circuits (stelsels van meerdere afzonderlijke halfgeleiderinrichtingen of halfgeleiderapparatuur H01L 25/00; inrichtingen die bestaan uit meerdere halfgeleidercomponenten die zijn gevormd in of op een gemeenschappelijk substraat, bijv. geïntegreerde circuits, of dunnefilmcircuits of dikkefilmcircuits, H01L 27/00)
H 05 K 1/02 . Details
H 05 K 1/03 . . Gebruik van materialen voor het substraat [3]
H 05 K 1/05 . . . Geïsoleerd metalen substraat [3]
H 05 K 1/09 . . Gebruik van materialen voor het metaalpatroon [3]
H 05 K 1/11 . . Gedrukte elementen die zorgen voor elektrische verbindingen naar of tussen gedrukte circuits [3]
H 05 K 1/14 . . Structurele samenhang van twee of meer gedrukte circuits (voor elektrische verbinding naar of tussen gedrukte circuits H05K 1/11 of H01R 12/00)
H 05 K 1/16 . met gedrukte elektrische componenten, bijv. een gedrukte weerstand, condensator of inductieklos
H 05 K 1/18 . Gedrukte circuits die structureel samenhangen met niet-gedrukte elektrische componenten (H05K 1/16 heeft voorrang)
H 05 K 3/00 Apparatuur of processen voor het maken van gedrukte circuits of printplaten (fotomechanisch produceren van getextureerde of gepatroneerde oppervlakken, materialen of originelen daarvoor, speciaal aangepaste apparatuur daarvoor in het algemeen G03F; waarbij sprake is van het maken van halfgeleiderinrichtingen H01L) [3]
H 05 K 3/02 . waarin het geleidende materiaal wordt aangebracht op het oppervlak van de isolatiedrager en daarna wordt verwijderd van díe gebieden van het oppervlak die niet bedoeld zijn voor stroomgeleiding of stroomafscherming
H 05 K 3/04 . . waarbij het geleidende materiaal mechanisch wordt verwijderd, bijv. door ponsen
H 05 K 3/06 . . waarbij het geleidende materiaal chemisch of elektrolytisch wordt verwijderd, bijv. door een foto-etsproces
H 05 K 3/07 . . . elektrolytisch [3]
H 05 K 3/08 . . waarbij het geleidende materiaal wordt verwijderd door een elektrische ontlading, bijv. door vonkerosie
H 05 K 3/10 . waarin het geleidende materiaal op zodanige wijze wordt aangebracht op de isolatiedrager dat het gewenste geleidende patroon wordt gevormd
H 05 K 3/12 . . gebruikmakend van druktechnieken voor het aanbrengen van het geleidende materiaal
H 05 K 3/14 . . gebruikmakend van sproeitechnieken voor het aanbrengen van het geleidende materiaal
H 05 K 3/16 . . . door kathodeverstuiving
H 05 K 3/18 . . gebruikmakend van neerslagtechnieken voor het aanbrengen van het geleidende materiaal
H 05 K 3/20 . . door het fixeren van een geprefabriceerd geleiderpatroon
H 05 K 3/22 . Vervolgbehandeling van gedrukte circuits
H 05 K 3/24 . . Versterken van het geleidende patroon
H 05 K 3/26 . . Reinigen of polijsten van het geleidende patroon
H 05 K 3/28 . . Aanbrengen van beschermende niet-metaalachtige coatings
H 05 K 3/30 . Samenstellen van gedrukte circuits met elektrische componenten, bijv. met een weerstand
H 05 K 3/32 . . elektrisch verbinden van elektrische componenten of draden met gedrukte circuits
H 05 K 3/34 . . . door solderen
H 05 K 3/36 . Samenstellen van gedrukte circuits met andere gedrukte circuits
H 05 K 3/38 . Verbetering van de adhesie tussen het isolatiesubstraat en het metaal [3]
H 05 K 3/40 . Vormen van gedrukte elementen die zorgen voor elektrische verbindingen naar of tussen gedrukte circuits [3]
H 05 K 3/42 . . Geplateerde doorvoeropeningen [3]
H 05 K 3/44 . Maken van circuits met een geïsoleerde metaalkern [3]
H 05 K 3/46 . Maken van meerlaagse circuits [3]
H 05 K
5/00 Omhulsels,
kasten of laden voor elektrische apparatuur (in het
H
05 K
5/02
. Details
H 05 K 5/03 . . Afdekkingen
H 05 K 5/04 . Metalen omhulsels
H 05 K 5/06 . Hermetisch afgedichte omhulsels
H 05 K 7/00 Constructieve details die horen bij verschillende soorten elektrische apparatuur (omhulsels, kasten, laden H05K 5/00)
H 05 K 7/02 . Voorzieningen van circuitcomponenten of circuitbedrading op een draagstructuur
H 05 K 7/04 . . op een geleidend chassis
H 05 K 7/06 . . op isolatieplaten
H 05 K 7/08 . . . op geperforeerde platen
H 05 K 7/10 . . Insteekaansluitingen van componenten
H 05 K 7/12 . . Veerkrachtige middelen of klemmiddelen voor het tegen de structuur houden van een component (bij elkaar houden van tweedelige koppelingen H01R 13/00)
H 05 K 7/14 . Bevestigen van de draagstructuur in een omhulsel of op een frame of rek
H 05 K 7/16 . . op scharnieren of draaipunten
H 05 K 7/18 . Constructies van rekken of frames
H 05 K 7/20 . Modificaties voor het kunnen koelen, ventileren of verwarmen
H 05 K 9/00 Afschermen van apparatuur of componenten tegen elektrische of magnetische velden (inrichtingen voor het absorberen van de straling van een antenne H01Q 17/00)
H 05 K 10/00 Voorzieningen voor het verbeteren van de werkingsbetrouwbaarheid van elektronische uitrusting, bijv. door te zorgen voor een soortgelijke reserve-eenheid
Aantekening
De aandacht wordt gevestigd op de volgende toepasselijke plaatsen: [6]
G05B 9/03 Elektrische-redundantieregelsystemen [6]
G06F 11/16 Foutdetectie of gegevenscorrectie door redundantie in digitale computersystemen [6]
G08B 29/16 Signaleringssystemen of alarmsystemen voor beveiliging [6]
H02H 3/05 Redundante noodbeschermingscircuitvoorzieningen [6]
H02J 3/38 Voorzieningen voor het parallel voeden van één netwerk [6]
H02J 9/04 Circuitvoorzieningen met een reservevoedingsbron [6]
H03K 19/003 Modificaties voor het verhogen van de betrouwbaarheid van logische circuits of omkeercircuits [6]
H03K 19/007 Storingsvrije logische circuits of omkeercircuits [6]
H03L 7/07 Redundante kloksignaalopwekking in generatoren van elektronische oscillaties of pulsen [6]
H04B 1/74 Zendsystemen waarbij gebruik wordt gemaakt van redundante kanalen of apparatuur [6]
H04L 1/22 Redundante apparatuur voor het verhogen van de betrouwbaarheid van voorzieningen die worden gebruikt voor het verzenden van digitale informatie. [6]
H 05 K 11/00
Combinaties van een radio-ontvanger of een televisie-ontvanger met
apparatuur met een andere hoofdfunctie
H 05 K 11/02 . met voertuigen
H 05 K 13/00
Speciaal aangepaste apparatuur of processen voor het maken of instellen
van stelsels van elektrische componenten
H 05 K 13/02 . Toevoeren van componenten (in het algemeen B65G)
H 05 K 13/04 . Bevestigen van componenten
H 05 K 13/06 . Bedraden door een machine
H 05 K 13/08 . Bewaken van de aanmaak van stelsels